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    SnAg0.3Cu0.7錫膏
      • SnAg0.3Cu0.7錫膏

    一、闡述

    NP-01型SAC0307無鉛焊錫膏配伍于SMT回到焊貼裝用無鉛焊錫膏有機物。其組份是由Sn0.3Ag0.7Cu重金屬粉末狀、粘牢劑、高沸點溶劑、助焊劑、觸變劑一般摻雜而成。該應用的焊錫膏,可焊性極強,殘渣物色彩淺,黏度比較,塑造不錯的技藝配伍性等特點。

    二、鋁合金氣體

    SAC305無鉛錫膏使用高品性圓球狀金屬粉,其成分表以內表:

    首先是含量%

    沉渣成分表% (往往并不超出)

    Sn

    Ag

    Cu

    Pb

    Sb

    Bi

    Zn

    Fe

    Al

    As

    Cd

    裕量

    0.3±0.2

    0.7±0.05

    0.05

    0.12

    0.10

    0.002

    0.02

    0.002

    0.03

    0.002

    二、匠人最終目標

    生成物款式

    NP-01型

    焊膏融化掉室溫 ℃

    217-219

    焊料細度 μm

    25-45 μm等;按使用者目前拔取用本質區別細度

    焊劑占比%

    10-12

    鹵化的含量%

    范疇率%

    >85

    消費黏性 Pa.S

    160-200

    絕緣層電阻功率Ω

    >1X1011

    銅鏡進行實驗

    及格(無通過)

    水溶物熱敏電阻 Ω

    >5X104

    電遷徙實驗報告

    注:實驗報告體例給出:JIS Z 3197、3284。

    三、利于及彩色印刷實質
    1.錫膏回溫:冷藏錫膏在利用前應規復到任務室溫度,凡是的時候須要3-6小時。
    2.錫膏攪勻:錫膏規復到任務室溫度后,利用前要用不銹鋼棒攪拌,時候倡議2分鐘以上。
    3.印刷體例:不銹鋼網板/絲網印刷/點注
    4.印刷速率:倡議25-60mm/S,視詳細前提定
    5.元器件貼裝:倡議4小時內,視元器件規格型號等前提定
    6.粘性堅持時候:8小時內,視詳細情況定
    7.任務情況:無振動,抱負溫度20-25℃,絕對濕度50-70%

    四、放置與木箱:
    1.儲存:寄存時候不應跨越6個月,并密封冷藏于0-10℃的空間,防止陽光直射及低溫度。
    2.包裝:(1)分量:500克/罐(毛重)
    (2)色彩:綠色塑罐
    (3)標簽:a.品名,b.型號,c.合金成份,d.建造日期,e.有用期,f.焊劑含量,g.功課注重事變,h.無鉛標識


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